Auf einen Blick
- Zeitraum
- Stadt
- Stuttgart
- Land
- Deutschland
- Branche
- Chemie, Labor & Rohstoffe
- Art der Messe
- B2B
- Turnus
- Jährlich
- Veranstalter
- P. E. Schall GmbH & Co. KG
- Tickets
- Keine Angaben
24.–26. Oktober 2028 in Stuttgart, Deutschland. Die Bondexpo ist eine internationale Fachmesse für Klebtechnologie und Fügeverfahren, die sich an Anwender aus Industrie und Fertigung richtet.
Zur Website des VeranstaltersDie Bondexpo 2028 ist eine internationale Fachmesse für Klebtechnologie und findet vom 24. bis 26. Oktober 2028 in Stuttgart statt. Im Mittelpunkt steht die Prozesskette des Fügens und Verbindens durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen für unterschiedlichste Werkstoffe. Weitere Themen sind Montageautomatisierung, Robotik, Montageassistenzsysteme sowie vernetzte, smarte Komponenten für die Produktion.
Die Messe richtet sich an Fachbesucher aus Konstruktion, Fertigung und Montage, die Klebe- und Dichtprozesse planen oder einsetzen. 2024 kamen 409 Aussteller und 18.948 Besucher. Veranstalter ist die P. E. Schall GmbH & Co. KG.
Über die A 8 und A 81. Navigationsadresse: Messepiazza 1, 70629 Stuttgart.
S-Bahn S2, S3; U-Bahn U6. Haltestelle: Flughafen/Messe.
Nächster Flughafen: Stuttgart (STR), ca. 1 km Luftlinie vom Veranstaltungsort; ca. 27 Min. laut Veranstalter.
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Hier liegen keine Ticketpreise vor. Bitte wenden Sie sich an den Veranstalter.
Die Bondexpo 2028 findet vom 24. bis 26. Oktober 2028 in der Messe Stuttgart statt, Messepiazza 1, 70629 Stuttgart.
Die Aussteller der Bondexpo 2028 stehen in der Ausstellerliste auf der Website der Bondexpo.
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